Bambu Lab H2S

Especificações da Bambu Lab H2S

Tecnologia de Impressão

• Tipo: Fused Deposition Modeling (FDM)

Estrutura e Dimensões

• Volume de Impressão (L x P x A): 340 × 320 × 340 mm

• Chassi: Alumínio, aço, plástico e vidro

• Janelas de Segurança para Laser:

  • Incluídas somente na versão Laser

  • H2S padrão pode ser atualizada com o Laser Upgrade Kit

• Bomba de Ar Assistida:

  • Incluída na versão Laser

  • H2S padrão pode ser atualizada com o Laser Upgrade Kit

• Dimensões Físicas: 492 × 514 × 626 mm

  • Tamanho da Embalagem: 620 × 620 × 755 mm

• Peso Líquido:

  • H2S: 30 kg

  • H2S Laser Edition: 30,5 kg

• Peso Bruto:

  • H2S: 37,5 kg

  • H2S AMS Combo: 40,7 kg

  • H2S Laser Full Combo: 45,8 kg

Cabeçote de Impressão

• Hotend: Totalmente metálico

• Engrenagem do Extrusor: Aço endurecido

• Bico (nozzle): Aço endurecido

• Temperatura Máxima do Bico: 350 °C

• Diâmetro do Bico Incluído: 0,4 mm

• Diâmetros Compatíveis: 0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm

• Cortador de Filamento: Integrado

• Diâmetro do Filamento: 1,75 mm

• Motor do Extrusor: Motor síncrono de ímã permanente de alta precisão Bambu Lab

Mesa Aquecida

• Tipos de Placa de Impressão Compatíveis:

  • PEI texturizado

  • PEI liso

• Temperatura Máxima da Mesa: 120 °C

Velocidade e Desempenho

• Velocidade Máxima do Cabeçote: 1000 mm/s

• Aceleração Máxima: 20.000 mm/s²

• Fluxo Máximo do Hotend (Padrão): 40 mm³/s
  (Teste: modelo circular de 250 mm com parede simples, ABS Bambu Lab, 280 °C)

• Fluxo Máximo do Hotend (Alta Vazão - opcional): 65 mm³/s
  (Mesmo parâmetro de teste acima)

Controle de Câmara

• Aquecimento Ativo da Câmara: Suportado

• Temperatura Máxima da Câmara: 65 °C

Purificação do Ar

• Pré-filtro: Grau G3

• Filtro HEPA: Grau H12

• Filtro de Carvão Ativado: Casca de coco granulada

• Filtragem de VOCs: Superior

• Filtragem de Partículas: Suportada

Sistema de Resfriamento

Todos os ventiladores possuem controle de malha fechada (closed loop):

• Ventilador de resfriamento da peça

• Ventilador do hotend

• Ventilador da placa principal

• Ventilador de exaustão da câmara

• Ventilador de circulação de calor da câmara

• Ventilador auxiliar de resfriamento da peça

Materiais Compatíveis

• Comuns: PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS

• Reforçados (fibra de carbono/vidro): PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS

Sensores e Recursos

• Câmera principal (Live View): 1920 × 1080

• Câmera do Cabeçote: 1600 × 1200

• Câmera Bird’s Eye: 3264 × 2448 (apenas na versão Laser)

• Sensor de Porta: Sim

• Sensor de Fim de Filamento: Sim

• Sensor de Emaranhamento: Sim

• Odômetro de Filamento: Compatível com AMS

• Recuperação após Falta de Energia: Suportada

Requisitos Elétricos

• Tensão: 100–120 VAC / 200–240 VAC, 50/60 Hz

• Potência Máxima:

  • 2050 W @ 220 V

  • 1170 W @ 110 V

• Temperatura de Trabalho: 10 °C – 30 °C

Eletrônica e Controle

• Tela: Touchscreen de 5” (720 × 1280)

• Armazenamento: 8 GB EMMC + porta USB

• Interfaces de Controle: Tela, aplicativo mobile e aplicativo para PC

• Unidade de Processamento Neural (NPU): 2 TOPS

Software

• Fatiador (Slicer):

  • Bambu Studio

  • Compatível com slicers de terceiros que exportem G-code padrão (SuperSlicer, PrusaSlicer, Cura)

  • Alguns recursos avançados podem não ser suportados

• Sistemas Operacionais Suportados: macOS, Windows, Linux

Conectividade Wi-Fi

• Frequência de Operação:

  • 2,4 GHz: 2412–2472 MHz (CE/FCC), 2400–2483,5 MHz (SRRC)

  • 5 GHz: 5150–5850 MHz

• Potência de Transmissão (EIRP):

  • 2.4 GHz: <23 dBm (FCC) / <20 dBm (CE/SRRC/MIC)

  • 5 GHz: <23–30 dBm dependendo da banda e região

• Protocolo Wi-Fi: IEEE 802.11 a/b/g/n

Módulo Laser de 10W

Especificações Gerais

• Tipo de Laser: Semicondutor

• Comprimento de Onda:

  • Gravação: 455 nm ± 5 nm (luz azul)

  • Medição de Altura: 850 nm ± 5 nm (infravermelho)

• Potência do Laser: 10 W ± 1 W

• Tamanho do Ponto do Laser: 0,03 × 0,14 mm

• Temperatura de Operação: 0 °C – 35 °C

• Velocidade Máxima de Gravação: 400 mm/s

• Espessura Máxima de Corte: 5 mm (madeira compensada basswood)

• Classe de Segurança do Módulo: Classe 4

• Classe Geral de Segurança: Classe 1

Precisão e Controle

• Área de Gravação:

  • H2D: 310 × 270 mm

  • H2S: 310 × 260 mm

• Método de Posicionamento XY: Posicionamento visual

• Precisão XY: < 0,3 mm

• Medição de Altura Z: Micro LIDAR

• Precisão Z: ± 0,1 mm

Recursos de Segurança

• Detecção de chama

• Detecção de temperatura

• Sensor de porta

• Detecção de instalação do módulo laser

• Chave de segurança incluída

Sistema de Ar

• Bomba de Ar Integrada: 30 kPa, 30 L/min

• Adaptador de Saída de Ventilação: Ø100 mm

Materiais Compatíveis

• Madeira, borracha, chapas metálicas, couro, acrílico escuro, pedra e outros

Módulo de Corte e Desenho

• Área de Corte:

  • H2D: 300 × 285 mm

  • H2S: 297,5 × 300 mm

• Área de Desenho: 300 × 255 mm

• Diâmetro de Caneta Compatível: 10,5 mm – 12,5 mm

• Tipos de Base de Corte: LightGrip e StrongGrip

• Lâmina: 45°, espessura 0,35 mm

• Pressão da Lâmina: 50 gf – 600 gf

• Espessura Máxima de Corte: 0,5 mm

• Reconhecimento de Lâmina e Caneta: Suportado

• Detecção do Tipo de Base de Corte: Suportado

• Formatos de Imagem Compatíveis: Bitmap e Vetor

• Materiais Compatíveis: Papel, PVC, vinil, couro e outros